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Maison > Produits > Résine époxy électrique >
Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation

Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation

Fast Curing Epoxy Encapsulation Resin

Low Stress Epoxy Resin Insulation

Electronic Components Epoxy Resin

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

WENYOU

Certification:

ISO/UL/REACH/RoHS/CE

Numéro de modèle:

LE-9229/LH-9229

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Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation
Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation
Détails de produit
Couleur:
jaune clair, transparent
Résistance aux chocs:
Haut
Flexibilité:
Haut
Résistance à la traction:
50 à 60 MPa
Rigidité diélectrique:
≥ 25 kV/mm
Décomposition thermique:
> 320°C
Résistance d'isolation:
Haut
Résistance à l'humidité:
Haut
Mettre en évidence:

Fast Curing Epoxy Encapsulation Resin

,

Low Stress Epoxy Resin Insulation

,

Electronic Components Epoxy Resin

Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
200KG
Prix
around $2.6
Détails d'emballage
Seau
Délai de livraison
7 jours
Conditions de paiement
LC, T/T, Western Union,
Capacité d'approvisionnement
200 tonnes / mois
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Description de produit
High-Temperature Epoxy Resin System for Electrical Insulation | APG & Vacuum Casting Attribute Value Color Light Yellow, Transparent Impact Strength High Flexibility High Tensile Strength 50-60 MPa Dielectric Strength ≥ 25 kV/mm Thermal Decomposition ＞320°C Insulation Resistance High Moisture Resistance High The LE-9229/LH-9229 epoxy resin system is a dual-component, modified rubber-toughened formulation designed for demanding electrical insulation applications. Combining LE
Les étiquettes：

résine époxy coulée liquide

résine époxy à haute viscosité de douille

résine époxy électrique jaune clair

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